半导体工艺中的"die"

每一次曝光称为一个“shot”，曝光区域中就可以有几个不同的器件设计（又称为“die”）一个是过程一个是器件设计无法比较。

在集成电路中，die（芯片）是一小块半导体材料，在其上制造了给定的功能电路。Die 又称裸晶或裸片，Die指的是芯片未封装前的晶粒，是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。

剑桥词典里对 Die 名词性质的解释： a block of metal with a special shape, or with a pattern cut into it, that is used for shaping other pieces of metal such as coins, or for making patterns on paper or leather 一种具有特殊形状或带有图案的金属块，用于塑造硬币等其他金属片的形状，或用于在纸或皮革上制作图案，

在国外知乎Quora中有个回答，是源于diced（dice现在分词），指的是将wafer切成小方块的工艺。

其在然片里面的意思是指片上的单个品体管电容器、电阻器等微小构件。这些构件被制造出来后，需要通过切割工艺将它们从晶圆上分离出来，这个分离出来的单个构件就被称为die。

在芯片制造工艺中，每个die都是微观世界里的一个独立个体，需要通过各种工艺步骤将它们组装在一起，最终形成功能完整的芯片。由于芯片制造过程中的复杂性和精度要求，die的制造和组装过程都需要高度的精确性和严格的控制。

chip：芯片。是晶圆经过切割、测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装而成的，是半导体元件产品的统称。