封装
定义：封装是把裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体装配芯片最终产品的过程。
· 晶圆键合 | 阳极键合、共晶键合（AuSn，CuSn，AuSi等等）、胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶)，对准精度±5μm |
· 临时键合及解键合 | 针对特殊工艺，需进行临时键合，工艺完成后可进行解键合 |
· 引线 | 球形焊、楔形焊；Au线，Al线 |
· 回流炉 | 真空：2mbar，温度<450℃±0.05℃ |
· TSV（硅通孔）工艺 | 1、通孔的形成；2、绝缘层、阻挡层和种子层的淀积；3、电镀填充，去除和再布线；4、晶圆减薄；5、键合、划片 |
· TGV（玻璃通孔工艺） | 可完成打孔、沉积、填充再布线、减薄、键合划片等 |
