镀膜
定义：镀膜工艺是一种在半导体器件表面形成致密薄膜层的技术。MEMS中薄膜分为金属薄膜、介质薄膜和半导体薄膜，沉积方式包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）
· LPCVD（低压化学气相沉积） | SiNx，Poly-Si 片内均匀性：<±5% |
· PECVD（等离子增强 化学气相沉积） | SiO₂，SiNx，a-Si(B,P掺杂) |
· ICPCVD（感应耦合 化学气相沉积） | SiO₂，SiNx |
· PEALD（原子层沉积） | Al2O3、HfO2、AlN、ZrO2、SiO2、TiN、TiO2 |
· 光学镀膜 | SiO2、MgF2、ITO、TiO2、Ta2O5、ZrO2、Al2O3 |
· PVD（溅射沉积） | Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Pt、Zn、Mo、W、Ta、Ru、Si、SiC、NiCr20、Nb |
· 电子束蒸发 | Ti，Al，Ni，Ag，Cu，Cr，Sn，Pt，AuGe |
· 热蒸发 | Sn，AuSn，Ag，Au，In，Al，Cr，Cu，Ti |
