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微电镀及化学镀


定义:电镀工艺是利用化学方法使贵金属在特定电极上析出进而进行电镀,其基本原理与传统电镀相似,但具有比传统电镀更高的精度和控制力。化学镀是指水溶液中的金属离子被在控制之环境下,以化学还原方式而不需通电镀在基材上。 

工艺能力


· 晶圆级电镀

Au,Cu,Ni,Sn

· 非标尺寸微电铸工艺

可接受非标尺寸及柔性衬底的的Au,Cu,Ni的电镀

· 化学镀镍钯金

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案例展示